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135-2858-8805牌號:GA20
鈷含量Co%:13.5
密度g/cm3:14.05
洛氏硬度HRA:90.0
抗彎強度(MPa):3700
抗壓強度(MPa):5300
楊氏模量(GPa):550
晶粒度(μm):0.5~1.5
用途:引線框架、電子連接件沖壓材料。
特點:針對SPCC、鐵帶、鈹銅帶、304不銹鋼等電子零件的高速沖壓制造,提供優質方案。在引線框架、接插件及連接器行業備受好評,并獲得PG零件加工一致推薦。
優勢:GA20通用性強,韌性極好,適合不銹鋼薄片、銅片等材質的高速沖壓。采用細晶粒牌號GA20與傳統材料對比,可以將刃尖厚度縮小46%,刃口鋒利性大幅提高。GA20產品利用強化技術,對WC粒度分布進行特殊控制,相比傳統材料,即可維持硬度,又能保證韌性,在耐腐蝕性和抗崩性能方面有所提高
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